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小米14系列卖爆了，打破了平台近一年单品销售纪录
京东平台数据显示，小米14超iPhone15Pro首销量，打破了平台最近一年来的单品销售纪录。根据目前各平台销售情况及线下销售反馈，因小米14系列销售火爆，购买已需排队等待发货。
据了解，小米14系列是第一款搭载澎湃OS的手机，国内版首批设备（手机、平板、电视、手表、音箱、摄像机六类）于今年12月开始推送正式版，国际版首批明年一季度开始推送正式版。民生证券认为，据Canalys数据2023Q3全球智能手机出货量仅下跌1%，其中小米市场份额创下2021Q3以来新高达14%，位列第三。2023年，小米手机全球出货量已实现连续两个季度的环比稳健增长。未来，伴随小米高端化产品战略推进及全球化布局，其手机业务将重拾增长超预期。
上市公司中，昀冢科技精密电子零部件产品目前主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商，华为是公司产品的终端客户之一，公司终端客户还包括小米、VIVO、OPPO、荣耀、传音等其他手机终端厂商。胜宏科技具备70层高精密线路板、24层六阶HDI线路板的研发制造能力；公司的高密度多层VGA（显卡）PCB、小间距LEDPCB市场份额全球第一；公司产品最终广泛应用于亚马逊、Facebook、谷歌、小米等国内外众多知名品牌。宇环数控产品可用于智能手机中框、后盖及按键等外观件的磨削抛光，公司部分下游客户为华为、小米等国内电子品牌企业提供制造服务。
存储芯片再涨价，行业龙头逐季调涨20%
存储巨头再一次加大涨价力度。据媒体援引半导体业内多位消息人士消息称，三星本季度将NANDFlash芯片报价调涨10%至20%之后，已决定明年一季度与二季度逐季调涨报价20%，此举远超业界预期。
值得注意的是，信达证券此前援引行业消息称，近日三星向客户公布Q4官价，MobileDRAM合约价环比涨幅预估将扩大至11%-25%；NANDFlash方面，UFS4.0涨幅约2%左右，eMCP、uMCP涨幅不等，平均涨幅20%以上。国金证券樊志远分析指出，随着主要厂商控产持续进行，以及原厂、终端与渠道库存去化，叠加终端市场需求复苏，存储芯片有望在23年四季度开始价格反弹，开启新一轮上涨周期。而作为存储芯片的生产者，以及存储市场最为重要的环节，我们认为存储芯片厂商有望最为受益。
上市公司中，金太阳参股公司中科声龙自行设计研发的芯片已实现量产并销往境内外客户。公司表示，中科声龙在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平。江波龙聚焦存储产品和应用，提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。目前公司已形成嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线，拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。据Omdia，2021年Lexar存储卡市场份额位列全球第二，闪存盘位列全球第三。公司自研存储芯片出货量累计已超1000万颗，同比+70%。大港股份全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试，产品类型包括FPGA、射频、AI、存储、图像处理、高性能处理等。
英特尔等巨头力推AI PC，市场有望量价齐升
英特尔和AMD最新公布的财报进一步证明个人电脑（PC）市场正在加速复苏，这对在疫情后一直受困于供应过剩的电脑行业是个好兆头。两家公司的高管在财报电话会议上谈到了PC市场的稳定，并表示他们预计人工智能（AI）的整合将促进增长。
10月31日，英特尔、联想集团、爱奇艺在北京召开发布会，三家企业签署合作备忘录，将携手加速AI变革在应用端的落地，意味着三方发挥各方优势，在AI PC领域展开深度合作。AI技术正在从云端向边缘端推进，传统智能终端硬件正向AI化迈进。PC作为重要终端正开启新的AI周期，兼容AI功能的PC将提供更高的计算能力和数据存储能力，重构用户使用体验。东吴证券研报指出，AIGC应用的部署在提升用户体验、促进换机需求增长的同时也对PC硬件提出更高要求，硬件加速模块在PC的渗透率提升有望提高PC单价，叠加换机周期的加速PC行业有望迎来量价齐升。
上市公司中，长盈精密的产品的下游应用终端包括手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备等。在消费电子业务方面，公司近年来配合客户供应折叠机型的关键零部件并实现北美大客户新型号笔电项目量产，同时在AR/VR领域与核心客户建立了长期战略合作关系。长信科技表示，华为作为公司最大、最重要、全方位的合作伙伴，从中大尺寸到中小尺寸到小尺寸（包括PC、Pad、手机、可穿戴产品等）等产品均由我司提供，且多款产品是独供。智动力主要从事消费电子功能性器件、结构性器件、光学组件、散热组件及可穿戴组件的研发、生产和销售，为客户提供智能手机、平板电脑、智能穿戴、智能家居等消费电子产品及新能源汽车的一体化解决方案。
新能源汽车的核心组件，整车成本中的占比为7%至10%
据媒体报道，在11月1日举办的2023年全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，清华大学计算机科学与技术系教授李兆麟表示，目前汽车芯片短缺已大幅缓解，不过，汽车芯片特别是车规级MCU以及IGBT芯片依然是汽车芯片短缺的主角。
IGBT作为一种绝缘栅双极型晶体管，具有优良的性能和广泛的应用，被誉为电子行业的"CPU"。在新能源汽车中，IGBT模块的价值非常高。根据OFweek的数据，电机驱动系统在整个新能源汽车的制造成本中占15%至20%，而其中IGBT的成本约占电机成本的50%。因此，可以计算出IGBT在整车成本中的占比为7%至10%。根据2023年9月富昌电子发布的2023Q3数据，全球范围内的功率电子五大品牌（意法半导体、英飞凌、美高森美、艾赛斯和仙童半导体）最长IGBT产品交货周期达54周，和前期持平，依旧表现紧张。方正证券指出，随着新能源汽车市场的快速发展，IGBT在该领域的需求将迅速增长，新能源汽车领域的市场规模和占比增加或将成为IGBT行业的一个重要推动因素。
上市公司中，扬杰科技IGBT、MOSFET及二三极管产品均有运用于新能源汽车领域，公司已经直接向赛力斯和比亚迪供货，其中塞力斯问界系列均搭载公司产品。维科精密新能源汽车方面，公司已布局新能源三电系统、智能驾驶及清洁能源领域等产品，其中IGBT功率模块部件有较强的竞争优势。中芯集成表示，根据公司披露的《半年度报告》，公司应用于车载、工控领域核心芯片的IGBT产能达到8万片/月；SiC新建产能2000片/月。此外公司还拥有MOSFET产能6.5万片/月、MEMS产能1.1万片/月、HVIC产能5000片/月。
华为问界官宣新M7交付创历史新高，产业链或将充分受益
11月1日，AITO汽车微信公众号数据显示，AITO问界系列交付新车12700辆，其中问界新M7交付新车10547辆，单车型单月交付破万，创历史新高，问界全系10月大定达到57829辆。问界新M7上市50天累计大定突破80000辆。为进一步提升交付能力，问界新投入超过10个亿资金，保质保量保交付。
西南证券认为，华为依托三大平台、五大智能系统解决方案，具备汽车智能网联化全产业链布局。在华为赋能下，车企市场竞争力提升，中短期华为合作全新车型上市密集，产品销量有望超预期，相关产业链标的将充分受益。
公司方面，隆基机械目前主要为赛力斯m5、m7新能源汽车批量供应汽车制动盘等制动部件产品。 双林股份的产品有直接或间接供货给问界、赛力斯等新能源车型，供货的产品主要包括轮毂轴承、饰件产品、座椅水平驱动器等。
阿里平头哥发布首颗SSD主控芯片，机构称行业调整周期尾声将至
在2023云栖大会上，阿里巴巴平头哥发布旗下首颗SSD主控芯片镇岳510，该芯片为云计算场景深度定制，实现4μs超低时延，误码率低至10^-18。镇岳510将率先在阿里云数据中心部署，可应用于AI、在线交易、大数据分析、高性能数据库、软件定义存储等业务场景。
南京证券发布研报称，从国内半导体需求的周期反转顺序来看，射频>存储、CIS>模拟>功率，目前国内优质的射频公司2H23库存已经消化到1H21水平，接下来需求反转会轮动到存储板块，目前存储板块近期已经出现涨价现象。随着下半年国内手机品牌陆续推新以及iPhone15系列发布，上游出货压力将逐步缓解，存储芯片调整周期尾声将至，整个存储市场有望迎来拐点。
公司方面，德明利兼具存储模组与主控芯片，横向布局光芯片：以移动存储为基，不断完善SSD和嵌入式存储的产品矩阵，同时深耕主控领域。银信科技是华为存储的一级经销商，是华为IT（存储）和数通安全的CSP4钻服务伙伴，合作主要涉及的产品包括服务器、存储、数通安全、视讯几大类。
vivo重磅官宣自研“蓝河操作系统”
继几年前华为发布了HarmonyOS、前段时间雷军也官宣了小米澎湃OS后，如今又有第三家国产手机品牌迈上了自研操作系统的道路。vivo开发者大会上，蓝河操作系统BlueOS正式亮相。
智能手机操作系统是一种运算能力及功能比传统功能手机更强的操作系统，使用最多的操作系统有Android、iOS、Symbian、WindowsPhone和BlackBerryOS。根据知名调研机构Counterpoint最新发布的手机操作系统市场调查报告显示，2023年第一季度，在中国市场，鸿蒙操作系统的市占率为8%，是安卓、iOS之外的第三大手机操作系统。国海证券研报预计，2027年中国智能手机操作系统市场规模约915亿元。
上市公司中，软通动力与vivo合作，在西部地区建立的第一个研发中心，将主要致力于手机软件、IT运维、测试专项、互联网等领域的研发工作，公司还是华为鸿蒙+欧拉+高斯基础软件全链供应商。慧博云通为OPPO、VIVO、荣耀等其他头部手机厂商所提服务主要为外场测试服务。
友达与錼创合作建MicroLED产线
友达10月31日董事会通过，拟与錼创签订产线建置合约，由錼创协助友达于龙潭厂区建置1条6吋MicroLEDChiponCarrier（以下简称：COC）生产线，并提供TurnkeySolution（统包解决方案），合约金额为新台币7亿元。
MicroOLED微显示器件具有OLED自发光、薄、轻、视角大、响应时间短、发光效率高等优异特性，而且更容易实现高PPI、体积小、易于携带、功耗低等应用效果，智慧手表是MicroLED技术的第一个商品化产品。分析师认为，目前全球MicroLED的市场需求殷切，产能供不应求，未来应用还会扩及至高阶TV以及车用显示，让MicroLED进一步走入市场。
上市公司中，乾照光电募投项目“Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目”达产后，每年将新增636万片的MiniLEDBLU、MiniLEDGB、MicroLED芯片、高光效LED芯片生产能力。维信诺已投产AMOLED产线，公司将持续提升其运营水平，已布局的新技术microLED方向持续投入技术研发，该中试线已建成并实现首个样品的流片点亮。