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给AI插上腾飞的翅膀，大模型场景下该产品需求爆发式增长
机构指出，随着ChatGPT的问世和AIGC的快速发展，数据源的质量和数量往往与大模型训练效果高度相关，数据成为AIGC应用产品的核心竞争壁垒之一。向量数据库或迎重要发展机遇。
东北证券指出，向量数据库给AI插上腾飞的翅膀。向量数据库可以大幅度拓展大模型的时间边界和空间边界。目前的大模型都是预训练模型，对于训练截止日之后发生的事情一无所知。向量数据库可以通过存储最新信息后给大模型访问来弥补这点不足。预测到2030年，全球向量数据库市场规模有望达到500亿美元，国内向量数据库市场规模有望超过600亿人民币。
上市公司中，星环科技自研向量数据库Transwarp Hippo，作为一款企业级云原生分布式向量数据库，星环Hippo支持存储、索引以及管理海量的向量式数据集，能够高效地解决向量相似度检索以及高密度向量聚类等问题。美亚柏科掌握针对向量数据的提取、优化、检索等计算技术，并已将相关技术应用于公司“慧视”视图中台等相关产品。
自动化攻击已成API主要威胁，相关风险指标增长达9倍
API是连接现代应用程序的基石，随着人工智能、机器学习等技术的发展，Bot自动化攻击手段变得越来越普遍和复杂。Bot自动化攻击可以快速、准确地扫描API漏洞或对API发起攻击，对系统造成严重威胁。
根据Cequence Security最新发布的2022年度API安全报告显示，2022年影子API激增900%，近七成（68%）的受访企业暴露了影子API，凸显了API可见性的缺乏。国金证券指出，AI应用落地带来新安全风险，安全防护难度大幅上升，但AI同时赋能网络安全，促进攻防技术升级，因此越来越多的安全厂商加速布局网络安全与AI技术的融合，驱动AI安全市场加速爆发。
上市公司中，网宿科技为客户提供包括基础设施及应用防护、企业安全访问的全栈安全服务，满足企业在线生产和在线办公的体验和安全。启明信息拥有吉林省安全技术防范行业资信等级证书、CCRC 信息安全服务资质认证证书。
800G模块规模化应用的重要技术路径，可以实现更低的信道损耗和功耗
AI快速发展的背景下，算力仍是非常紧缺的资源。训练侧的胖树网络架构带来光模块数量的大幅提升，中信建投证券认为，今年大部分800G光模块订单预计在下半年完成交付，业绩有望不断兑现。
由于采用离散电气器件，功耗和热管理正在成为未来可插拔光学的限制因素。使用硅光子学技术平台的共封装（CPO）旨在克服上述挑战。同时相较于NPO，CPO的模块与主机ASIC的距离更近，可以实现更低的信道损耗和功耗。光通信行业市场调研机构LightCounting预计，到了2026年-2028年，LPO/CPO端口将占到800G和1.6T总部署端口的30%以上。
上市公司中，博创科技数通400G模块和线缆产品型号实现全覆盖，数通800G硅光模块和共封装光学（CPO）产品正在研发中。罗博特科参股公司ficonTEC利用自身成熟的技术与方案提供测试和封装技术支持，帮助上海阿米芯光半导体有限公司实现其芯片测试及后续的CPO封装。聚飞光电参股公司熹联光芯的自研产品硅光芯片可以用于CPO。
这类产品或为AI下一个浪潮，诸多大厂已在该领域进行布局
日前，荷兰代尔夫特大学和瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）科学家探索了人类与大型语言模型（LLM）之间不同程度的合作，借助ChatGPT设计并研制出了一款番茄收割机器人。相关论文发表于《自然·机器智能》杂志。
2023年5月英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在ITFWorld2023半导体大会上，认为人工智能下一个浪潮将是“具身智能”。目前诸多大厂已在具身智能领域进行布局。华西证券指出，具身智能的出现会持续引领“大模型+机器人”潮流，机器人产业链及布局具身智能多模态大模型的厂商有望深度受益。
上市公司中，江苏雷利微型行星滚柱丝杆、滑动丝杆可以用于人形机器人，产品在样品测试阶段已得到客户认可，目前已经完成开发并在成本上实现突破。海天瑞声表示，公司提供的训练数据覆盖智能语音(语音识别、语音合成等)、计算机视觉、自然语言等多个AI核心领域，可服务于包括具身智能等在内的多场景人工智能应用的开发。赛摩智能机器视觉技术广泛应用在工业产品的质量检测、智能定位抓取、工厂人员安全的自动识别和作业行为的自动监控等多种工业场景。
新一轮AI大模型产品与应用迎来集中发布，大模型的应用落地或将提速
6月19日，腾讯将举办腾讯云行业大模型及应用产品发布会，本次会议以助力推动行业大模型落地产业为目标，解构腾讯云的全新AI算力性能优势，发布基于此为产业客户打造的行业大模型及精调解决方案，并展示多款应用产品的全新能力升级。
据智东西统计，截至2023年5月29日，国内至少有55个类GPT大模型已经推出或马上面世。互联网/云服务大厂、AI企业、传统行业公司、大数据公司以及算法公司几乎全部入局。民生证券认为，不同于二三月份的纯粹大模型发布，新一轮发布潮是基于大模型的应用产品开始大规模升级上线为走进千家万户准备。在经历二月至三月的大模型集中发布期、四月至五月的产品研发期和政策方向逐步明确后，六月起AI大模型产品和应用有望迎来集中发布。
公司方面，金山办公旗下全新产品WPS 365、WPS AI也悉数亮相，演示了多种办公场景的落地应用与数字化办公解决方案。目前，WPS AI已接入金山办公旗下办公组件轻文档、文字、表格、演示、PDF，未来将锚定AIGC、阅读理解和问答、人机交互三个战略方向发展，并接入金山办公全线产品。拓尔思已经积累了大量的专业模型、AI工程化经验和千亿级规模高质量数据资产，在中国NLP市场中占有重要地位。公司正在研发的trsGPT是在基础大模型之上进行训练和精调，研制面向政务、金融、媒体三个行业的专业大模型，提供公文辅助写作、投研自动报告生成、智能投研问答、新闻资讯知识型搜索、以文生图配稿等服务。
国家发改委出台针对性的减税降费政策，有助于推动行业景气上行
国家发改委等部门发布关于做好2023年降成本重点工作的通知。落实税收、首台（套）保险补偿等支持政策，促进传统产业改造升级和战略性新兴产业发展。对科技创新、重点产业链等领域，出台针对性的减税降费政策，将符合条件行业企业研发费用税前加计扣除比例由75%提高至100%的政策作为制度性安排长期实施。
受益于国家在财税优惠、重大专项、融资支持及其他配套政策，半导体产业国产化进程加速推进。中国半导体当前面临国内需求远大于国内供应链产能的供需错配现象，2022年中国计算、手机、汽车、通信等系统厂商半导体消费额超过1068亿美元，约占全球半导体消费额的25%，而中国代工收入仅为全球10%。招商证券表示，未来3年国产化仍然是行业最强主线之一，国产晶圆厂的逆周期扩产叠加国产化份额持续提升将带动半导体设备行业持续景气，同时设备的零组件、半导体材料也将迎来景气上行。
公司方面，慧智微为客户提供射频前端模组产品，5G新频段L-PAMiF出货量在国产厂商中排名前二。芯源微实现涂胶显影机28nm制程及以上工艺全覆盖，23Q1在手订单再创历史新高，前道产品也实现快速放量。
全球首个符合ASIL-D的车规级Chiplet D2D互连IP流片
本月初，芯砺智能全球首个符合ASIL-D功能安全等级的车规级Chiplet D2D互连IP流片。值得一提的是，该IP所采用的核心技术已经获得了由美国专利及商标局授予的独家专利，国内的专利认证流程也正如火如荼地进行着。据悉，芯砺智能的Chiplet D2D互连IP可广泛应用于各种需要高带宽、高可靠性、低延迟、低成本的应用场景，包括自动驾驶、高性能边缘计算、机器人、人工智能等领域。
后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高，先进封装发挥的作用将愈加突出，Chiplet技术应运而生。Chiplet模式具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点。国联证券研报指出，Chiplet是半导体性能长期提升的重要路径，AMD、英特尔、英伟达等全球高端芯片龙头以及寒武纪等国内算力芯片龙头均已布局Chiplet产品。
上市公司中，芯原股份近年来一直致力于Chiplet技术和生态发展的推进，在平板电脑应用领域，推出了基于Chiplet架构所设计的12nmSoC版本的高端应用处理器平台，并已完成流片和验证。同兴达子公司的芯片先进封测全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术。
埃森哲计划在三年内针对数据和AI业务投资30亿美元
埃森哲表示，计划在三年内投资30亿美元，专攻数据和人工智能（AI）业务。这家总部位于爱尔兰都柏林的专业服务公司表示，其数据和AI业务将通过招聘、收购和培训相结合的方式，将其AI人才增加一倍达到8万人。该公司还表示，正在推出一个名为AINavigatorforEnterprise的新平台，该平台将帮助客户找出如何在他们的业务中使用AI。
当前AI大模型的训练，数据端需要巨大数据量的大规模数据集投喂，是直接影响AI大模型在垂直行业落地效果的关键，而垂类数据通常由政府和行业机构掌握，相比于模型和算力，数据稀缺性明显。天风证券缪欣君认为，数据流通是数据资源体系构建的关键，是数据要素建设重点方向，算力之外，重视数据要素在AI大模型中的价值。
上市公司中，云赛智联是数据要素市场的核心参与商，已构建政企大数据平台，旗下公司是微软、阿里、华为、中国电信等主流云服务厂商的核心管理服务提供商。中科江南已经成为广州数据交易所登记入库的数据经纪人和第三方专业服务机构，公司数据要素相关产品已经入库并进行登记。