金溢科技4月8日融资余额1.63亿,减少5.88%
2025-04-09 09:01:58    财联社
金溢科技公布的最新两融数据显示,公司4月8日融资余额为1.63亿元,与前一日相比减少1017.95万元,减少比例为5.88%,当前融资余额占流通市值的比例为4.67%。该股最近5个交易日融资余额减少692.17万元,减少比例为4.07%。
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