晶合集成在互动平台表示，公司预计9月份产能利用率超过100%。自今年3月起，公司产能持续呈现供不应求，每个月的投片均超过产能。下半年公司将重点扩充CIS产能，预估今年底CIS晶圆代工产能将大于4万片/月，2025年提升至7-8万片/月。此外，40/28nm平台开发进展顺利，客户合作意愿强烈。在40nm OLED驱动芯片方面，公司已与数家行业领先的芯片设计公司进行合作，目前产品陆续流片中；28nm OLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。